如果你需要购买磨粉机，而且区分不了雷蒙磨与球磨机的区别，那么下面让我来给你讲解一下： 雷蒙磨和球磨机外形差异较大，雷蒙磨高达威猛，球磨机敦实个头也不小，但是二者的工
随着社会经济的快速发展，矿石磨粉的需求量越来越大，传统的磨粉机已经不能满足生产的需要，为了满足生产需求，黎明重工加紧科研步伐，生产出了全自动智能化环保节能立式磨粉
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2024年6月11日 在国际上率先开发了“无催化引发聚合技术制备高纯碳化硅粉源”关键技术研究，研发的新材料成功应用于半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件、半导体功率器件、集成电路制造装备等领域，打破了原料被欧美公司垄断的危险局面，彻底解决了了半导体级碳化硅材料的卡脖子问题。 发表论文20余篇，申报发明专利三十余项，授权发明专利二十
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合成可用于单晶生长的高纯SiC粉料的设备。 可提供半定制化服务 高真空 腔体内壁经镜面抛光，减少气体附着； 各表面严密结合，避免产生泄露； 大抽速泵体，实现快速抽空功能； 高密封性阀体，实现长时间的真空保压。 高精密 高精度数控加工部件；
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2024年3月11日 绍兴晶彩科技有限公司是一家专注于高纯碳化硅粉体、半导体材料制造的企业。拥有先进的生产设备和技术，致力于提供高品质的产品和优质的服务。
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2024年3月18日 碳化硅零部件，即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件，其具备密度高、热传导率高、弯曲强度大、弹性模数大等特性，能够适应晶圆外延、刻蚀等制造环节的强腐蚀性、超高温的恶劣反应环境，因此 广泛应用于外延生长设备、刻蚀设备
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11 碳化硅粉末的制备方法 碳化硅的合成： 选择石油焦、无烟煤、木炭等碳原料和石英砂、硅石等硅原料，通过高温烧结得到碳化硅。 碳化硅的具体生产工艺包括 加工和粉碎： 合成后的碳化硅通常呈块状。 必须使用破碎机将其破碎成不超过 5 毫米的颗粒
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2020年10月21日 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生长中对晶体质量有重要作用。 主要技术难点：高温高真空密封与控制、真空室水冷、真空及测量系统、电气控制系统、粉料合成坩埚加热与耦合技术。 国内外主要厂商：Cree,Aymont,中国电科二所，山东天岳，天科合达，中科院硅酸盐
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2020年8月21日 SiC粉体的合成方法多种多样，总体来说，大致可以分为三种方法。 第一种方法是固相法，其中具有代表性的有碳热还原法、自蔓延高温合成法和机械粉碎法;第二种方法是液相法，其中具有代表性的方法主要是溶胶—凝胶法和聚合物热分解法;第三种方法是气
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2020年3月24日 中国电子科技集团公司第二研究所的李斌等采用自蔓延法合成单晶生长用碳化硅粉体，实验中发现高真空条件下合成的碳化硅粉体纯度优于通载气条件下合成的碳化硅粉体，特别地，高真空条件有助于碳化硅粉体中N浓度的降低。
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2020年1月9日 公司新闻 碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN)作为关键材料也开始广为人知，但大多数人并不知道的是，最常见并广泛用于耐火、超硬磨料、先进陶瓷等行业的其实是α相碳化硅，而它与真正用于半导体的低温稳定β相碳化硅相去甚远。 βSiC，属立方晶系 (金刚石晶型)，也就是立方碳化硅。
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2020年10月17日 标签 碳化硅 碳化硅半导体 第三代半导体 高纯碳化硅 芯片 [导读] 以SiC材料为代表的第3代半导体材料及器件产业，将是继风能、太阳能之后又一新兴的大产业。 推荐 18 作者：平安 总阅读量： 查看ta的文章 相关新闻： 这家华为曾投过的SiC外延头部企业IPO“终止” 20240607 碳化硅，别“卷偏了”！ 20240607 意法半导体和
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2020年3月24日 中国电子科技集团公司第二研究所的李斌等采用自蔓延法合成单晶生长用碳化硅粉体，实验中发现高真空条件下合成的碳化硅粉体纯度优于通载气条件下合成的碳化硅粉体，特别地，高真空条件有助于碳化硅粉体中N浓度的降低。
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